Kuglice za lemljenje sa bakrenim jezgrom (CCSB) imaju troslojnu kompozitnu strukturu: unutrašnji sloj od bakarnih kuglica visoke -(0,03-0,5 mm u prečniku), srednji sloj od 2-3 μm niklovanog (opciono) i spoljni sloj od 3-30 μm, koji obezbeđuju podršku za lemljenje i lemljenje (AC30).
Kuglice za lemljenje sa bakrenim jezgrom (CCSB) su materijali za međusobno povezivanje visokih-performansi posebno dizajnirani za-3D pakovanje velike gustine. Njihova jedinstvena struktura rješava probleme kolapsa i kratkih spojeva koji se javljaju kod tradicionalnih kuglica za lemljenje tokom ponovljenih reflow.
Bakarna kugla: pruža mehaničku podršku i termičku stabilnost
Napravljen od elektrolitskog bakra visoke -čistoće, njegov prečnik je obično između 0,03–0,5 mm, čineći kruti okvir cijele strukture.
Bakar ima tačku topljenja čak 1083 stepena, što je daleko više od temperature lemljenja povratnim tokom (otprilike 250 stepeni), čime ostaje čvrst tokom više termičkih ciklusa. Ovo efikasno održava fizički prostor između naslaganih čipova, sprečavajući kompresiju i deformaciju PKG (tela paketa).
Sloj niklovanog sloja: inhibira intermetalnu difuziju (opcijski funkcionalni sloj)
Tipično debljine 2-3 μm, nanosi se na površinu bakrene kugle putem galvanizacije ili hemijskog oblaganja.
Njegova glavna funkcija je spriječiti međudifuziju između bakra i vanjskog lema (kao što je kalaj) na visokim temperaturama, izbjegavajući stvaranje krhkih intermetalnih spojeva (IMC) i poboljšavajući dugoročnu-pouzdanost lemnih spojeva.
Ovaj sloj je opcioni dizajn, a njegovo dodavanje zavisi od materijala podloge (kao što su OSP, ENIG) i zahteva procesa.
